集成电路抛光液废液处理在半导体产业化学机械研磨制程中面临重要考验

1. 集成电路抛光液废液主要来源

半导体业为我国重要的产业支柱，同时也是中美贸易战争夺的焦点产业之一，这样发展的同时于制程中所需要的超纯水纯度将大幅提高，以及晶圆洁净度也将被大为限制。半导体产业所产生的废水大致可分为蚀刻废水、光刻废水、过滤清洗废水、逆渗透废水、离子交换树脂废水及化学机械研磨(Chemical MechanicalPolishing，CMP)废水等等，CMP 程序所耗之用水量占了半导体工业的40%。

2. 集成电路抛光液基本原理

浙江新创纳电子科技有限公司研发生产的集成电路抛光液，经历了多代升级，目前已经用于多家半导体公司。IBM 公司最早研发出化学机械平坦化的全面性平坦，其在发展过程中，经历了多代升级，已变成高密度3nm-5nm半导体制程的标准化平坦技术。CMP 的原理主要分为化学性研磨与机械研磨两部份，利用同时发生的化学反应与机械作用而达到平坦化目的的一种复合加工法。

集成电路抛光液的成份包含5~40%的纳米微细研磨颗粒(abrasive particle) ，又称做磨料或者纳米磨料，和其它的化学添加剂，这一些化学添加剂包刮：界面活性剂、pH 缓释剂、粘度调整剂、螯合剂、氧化剂、稳定剂和分散剂等。

3. 集成电路抛光液废液处理面临重要考验

集成电路产业已成为我国重要的产业支柱，同时也是中美贸易战争夺的焦点产业之一，尤其近年来随着高科技产业的蓬勃发展，琳琅满目的半导体高科技产品推出的同时也暗中意味着生产制程背后所面临的环境与水资源的课题面临重要考验。随着集成电路线宽越来越小，抛光液用量越来越大，其所产生的废水问题将成为继抛光液开发之后的又一个重要延申课题，迫切需要解决。