化学机械抛光通常称为 CMP (Chemical Mechanical Polishing)，在整个抛光过程中，机械抛光和化学腐蚀同时起作用，抛光作用部分是机械研磨的，部分是化学腐蚀的。化学作用腐蚀晶圆表面，然后通过抛光设备向被抛元件施加机械压力，机械研磨带走腐蚀的表面材料，从而提高材料去除率。…

真正的硅酸盐无机涂料是由钾水玻璃、K2SiO3xH2O与石灰、石英填充物和矿物颜料混合而成。一旦涂在墙上，无机涂料就会吸收空气中的二氧化碳，发生反应生成SiO2xH2O和K2CO3，因此无机硅酸盐涂料涂层被认为是极具耐用和耐候性，远远优于其它的无机矿物涂料。…

硅胶的粒径和pH值之间的差别最大。 粒径大小通常用比表面积来测定，比表面积越大，平均粒径越小。平均粒径也会影响SiO2含量（小粒径硅溶胶最高浓度相对低，一般为20-30%，大粒径硅溶胶可以做到55%的较高浓度）。…

在未来六年中，超高纯度硅溶胶（胶体二氧化硅）市场将实现4.38%的复合年均增长率，预计到2026年全球市场规模将从2019年的2.5485亿美元增长至3.2586亿美元。…

Omdia在其《SiC&GaN功率半导体报告—2020》中指出，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体的新兴市场正迅速从以初创企业为主的业务发展成为由大型电力半导体制造商主导的企业。该公司预计，到2020年底，收入将增长至8.54亿美元（2018年仅为5.71亿美元），2021年将超过10亿美元。虽然这份预测没有考虑到疫情的影响，但是从我们现在实际发展情况来看，SiC和GaN第三代功率半导体发展并未受到疫情影响。…